搭搭网 NVIDIA CES2026发布Vera Rubin计算平台，拟将AI落地到物理世界中

就在今天搭搭网，在CES 2026展会上发布了本年度的第一次演讲，以未来AI在物理世界中的完美融入作为主题。热点科技作为前方记者聆听了CEO黄仁勋对其的展望。

为了实现这一庞大且震撼的目标，英伟达在本次演讲上发布了下一代Vera Rubin超级AI计算平台，该平台由6大部分组成，分别为Vera CPU/Rubin GPU/NVLink 6交换机/ConnectX-9 SuperNIC/BlueField-4 DPU/Spectrum-6以太网交换机。

那么其中最重要的核心部件就是新一代的全新Rubin GPU搭搭网，其搭载了8颗HBM4超高速显存，以及3360亿个晶体管的规模，并升级了第三代 Transformer 引擎，具备自适应动态调整功能，综合之下在NVFP4的推理能力上可达到50 PFLOPS，做到了前代Blackwell的5倍算力，训练能力也达到了35 PFLOPS，是前代的3.5倍，整体性能提升实现了飞跃。并且在整体规模上相比Blackwell仅提升1.6倍，能耗比的提升同样巨大，对于各个企业来说能以更低更少的算力部署成本实现更高的运算能力。

而作为一个计算平台，肯定会涉及到同时使用多核协同的场景。为了保障多个GPU之间可以顺利高效的协同运行，英伟达还打造了第六代NVLink芯片，最多可保证72个Rubin GPU一起同时工作，可为每个GPU提供3.6 TB/s的双向带宽。

此外Vera CPU则是英伟达自研的新一代Arm结构CPU，采用88个英伟达定制的Olympus核心，并设有英伟达多线程技术可支持176个线程。设有1.5 TB的LPDDR5X内存，可提供1.2 TB/s的内存带宽。Vera CPU和Rubin GPU之间使用NVLink C2C高速互联方案连结搭搭网，带宽可达1.8 TB/s。

那么将这些全新科技整合在一起，就形成了本次的NVIDIA Vera Rubin NVL72超级平台系统，总共可提供3.6 EFLOPS的NVFP4推理算力，以及2.5 EFLOPS的训练算力，升级幅度相比前代Blackwell可谓是远超预期。相较于性能上的提升，这次的全新平台也在系统组建方面提供了大量创新，CEO黄仁勋亲自演示了其组装过程，所有的数据线缆都被预设在机柜之内，节点托盘本身只有几根液冷管线，将一片节点插入机柜，就像把快拆硬盘架插入硬盘笼一样简单，对于企业部署来说将会省下大量的时间和精力。

黄仁勋表示，英伟达未来的目标是将AI完全融入物理世界中，使AI可以理解现实生活中的方方面面，包括物理法则以及任何的极端复杂场景。展会上发布的例子之一就是Alpamayo模型。这是一个自动驾驶模型，但是包含以人的思维去思考的能力，除了对于红绿灯，道路规划等常规上的判断，也可对非预设情况，安全决策这种突发情况，做出媲美人类一般的推理过程，并由AI给出执行这个方案的原因，这对于自动驾驶来说可谓是一大突破。该技术第一个落地的产品将会是奔驰的CLA系列，并在第一季度于美国上线，其后会陆续推广到全世界其他地区。